5 Jahre Hotmelt

Umspritzen von Platinen, Leitungen und Adaptern

Seit fünf Jahren setzt KALTHOFF für viele Anwendungen das Hotmelt-Spritzguß-Verfahren ein. Hiermit ist es möglich, Platinen – komplett oder partiell – und andere Elektronikkomponenten und Leitungen individuell zu umspritzen.

Durch den gegenüber herkömmlichen Spritzgußmaschinen geringen Einspritzdruck werden die Elektronikkomponenten nicht zerstört. Das Abkühlen erfolgt am Ende des Einspritzzyklus direkt im Werkzeug. Das fertige Produkt wird unmittelbar im Anschluß aus dem Werkzeug entnommen. Da keine Aushärtezeit benötigt wird entstehen auch keine Aushärtungsspannungen, die sich negativ auf Platine oder Bauteil auswirken können.

Wir beraten Sie kompetent und realisieren Ihre Anwendungen!

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